Antena LDS

Antena LDS (Laser Direct Structuring Antenna) este o structură RF bazată pe 3D-MID, fabricată prin aplicarea activării laser pe substraturi din plastic turnate prin injecție, urmată de placare chimică selectivă pentru a forma urme conductoare de antenă.

Procesul permite definirea directă a modelelor conductoare pe componentele carcasei tridimensionale, unde geometria antenei este încorporată în structura mecanică, mai degrabă decât asamblată ca o parte RF separată.

Spre deosebire de antenele convenționale ștanțate sau din tablă, care necesită montare discretă în interiorul dispozitivului, LDS Antenna integrează structura radiantă în carcasă sau cadrul intern din plastic, permițând traseului antenei să urmeze geometrii 3D complexe, păstrând în același timp caracteristicile electrice definite.

Din punct de vedere al sistemului, tehnologia LDS aparține 3D-MID (Dispozitiv de interconectare turnat tridimensional), unde o singură componentă turnată poate combina funcțiile structurale, conductive și de carcasă prin metalizarea selectivă a suprafețelor activate cu laser.

Principiul de lucru

Procesul de fabricație al antenelor LDS poate fi împărțit în patru etape principale:

Pasul 1 – Turnare prin injecție: Folosind materiale plastice funcționale specifice LDS (conținând aditivi speciali compozit metal-organic), un suport sau carcasă din plastic tridimensional este produs prin turnare prin injecție.

Pasul 2 – Activarea laserului: Calculatorul controlează mișcarea laserului în funcție de traiectoria modelului conductiv, proiectând laserul pe suprafața componentei plastice tridimensionale și activând modelul circuitului în câteva secunde. În zonele iradiate de laser, aditivii sunt activați, creând o suprafață rugoasă din punct de vedere microscopic, care este propice depunerii de metal.

Pasul 3 – Placare chimică: Puneți piesele din plastic activate într-o baie de placare chimică, unde metale precum cuprul, nichelul și aurul sunt depuse selectiv pe zonele activate, formând urme conductoare.

Pasul 4 – Asamblare și testare: Carcasa LDS pentru circuitul antenei este conectată electric la placa de bază PCB prin contacte cu arc, pini sau conectori B2B. După o inspecție completă folosind un analizor de rețea, ansamblul este livrat.

Dispozitive aplicabile

Tehnologia antenei LDS este utilizată pe scară largă în mai multe industrii și aplicații fără fir: 

Puncte de vânzare de bază

1. Capacitate mare de integrare în spațiu

Antenele LDS pot fi integrate direct în carcasele dispozitivului sau în suporturile structurale, permițând modele de produse mai subțiri fără a compromite semnificativ performanța RF. Clearance-ul antenei este obținut prin modelare 3D precisă pe substraturi din plastic, făcându-l potrivit pentru dispozitive compacte fără fir cu mai multe benzi.

2. Stabilitatea producției și consistența procesului

Structurarea cu laser oferă o repetabilitate ridicată și o rezoluție stabilă a modelului, făcându-l potrivit pentru medii de producție continuă. Fiecare unitate este de obicei validată prin testare RF, cu parametri cheie, cum ar fi S11, verificați pentru a asigura performanța potrivită în cadrul obiectivelor de proiectare.

3. Interferențe RF interne reduse

Deoarece modelele conductoare se formează direct pe carcasa dispozitivului, structurile LDS reduc dependența de cablajul intern și minimizează interferențele cauzate de componentele metalice din apropiere din interiorul carcasei.

4. Capacitate de integrare a antenei cu mai multe benzi

Mai multe antene funcționale (LTE / GSM / Wi-Fi / Bluetooth / GNSS) pot fi integrate pe un singur substrat 3D, reducând numărul total de componente și simplificând arhitectura RF la nivel de sistem.

5. Capacitate flexibilă de proiectare 3D RF

Tehnologia LDS sprijină implementarea geometriilor conductoare complexe pe suprafețe curbe, permițând dispoziției antenei să urmeze contururile mecanice, menținând în același timp constrângeri RF definite pe diferite benzi de frecvență.

Specificatii tehnice

Procesul de gravare cu laser și precauții

（1）Note despre proiectarea circuitelor conductive 

① Trasearea traseului pe substraturi LDS 3D ar trebui să evite tranzițiile frecvente în unghi ascuțit. La structurile cu mai multe fețe, trasarea continuă pe suprafețele adiacente îmbunătățește, în general, stabilitatea procesului și uniformitatea placarii, în special în carcasele mai mari.

② Lățimea minimă a urmei definită de laser este de obicei de aproximativ 0,2 mm, în funcție de rezoluția designului și geometria substratului.

③ Distanța minimă dintre urmele conductoare adiacente este în general menținută peste 0,5 mm pentru a reduce riscul formării punții de placare în timpul depunerii electrochimice.

④ Distanța dintre zonele conductoare și limitele incintei este în mod normal controlată la scară submilimetrică. O distanță tampon de aproximativ 1–2 mm lângă pereții cavității este de obicei aplicată pentru a reduce contaminarea marginilor în timpul procesării cu laser.

⑤ Geometria suprafeței influențează comportamentul placare. Regiunile plate tind să ofere o activare laser și o consistență mai stabilă a acoperirii, în timp ce suprafețele curbate pot introduce variații în grosime și aderență din cauza diferențelor de expunere unghiulară.

⑥ După structurarea cu laser, piesele sunt transferate direct la galvanizare pentru a minimiza oxidarea și contaminarea suprafeței înainte de metalizare.

(2) Cerințe de depozitare a produsului LDS înainte de placare și acoperire 

① Părțile activate cu laser trebuie depozitate în condiții de umiditate controlată (de obicei sub 60% RH) și transferate pe placare de îndată ce fluxul procesului permite, pentru a reduce riscul de oxidare a suprafeței.

② Se evită contactul direct cu suprafețele prelucrate cu laser, deoarece contaminarea poate afecta calitatea ulterioară a depunerilor de metal.

③ Tăvile sau dispozitivele de fixare dedicate sunt utilizate în timpul manipulării și transportului pentru a menține stabilitatea pozițională și pentru a preveni deteriorarea suprafeței sau micro-zgârieturile.

Comparați cu colegii

Procesul de control al calității

1. Inspecția materialului primit: testarea conținutului de aditivi metalici în particulele de plastic concepute special pentru LDS

2. Controlul turnării prin injecție: Precizie dimensională ± 0,05 mm

3. Marcare cu laser: inspecție optică automată AOI pentru integritatea circuitului

4. Placare chimică: inspecția uniformității grosimii stratului de acoperire (strat de cupru ≥ 5 μm, strat de nichel/aur ≥ 0,1 μm)

5. Testare RF: Analizorul de rețea efectuează o inspecție completă a S11, VSWR, câștig și eficiență.

6. Inspecție prin eșantionare de fiabilitate: Grilă de sută Testare de aderență all-inclusive

În calitate de furnizor de încredere, fiecare lot de produse noastre vine cu un raport de testare care poate fi urmărit până la lotul corespunzător de materie primă.

Cum să alegeți produsele pentru antenă LDS

1. Vedeți cerințele benzii de frecvență

Specificați clar ce benzi de frecvență de comunicație trebuie să accepte dispozitivul - 2G/3G/4G/5G Sub-6GHz, Wi-Fi 2.4G/5G/6E, GPS/GNSS, Bluetooth, NFC și altele. Diferite benzi de frecvență corespund diferitelor modele de rutare a antenei.

2. Verificați spațiul de instalare

- Carcasa dispozitivului are suficient spațiu de dispunere LDS?

- Este necesar ca antena să urmeze traseul de-a lungul unei suprafețe curbe 3D? Tocmai aici excelează LDS.

3. Verificați selecția substratului

Materialul de substrat pentru antenele LDS trebuie să fie un plastic funcțional specific LDS. Opțiunile comune includ PC, ABS, PC+ABS și LCP. Diferitele materiale au propriile avantaje și dezavantaje în ceea ce privește rezistența la temperatură, constanta dielectrică și rezistența mecanică.

4. Verificați timpul de livrare și cantitatea minimă de comandă.

În calitate de producător, oferim:

- Etapa eșantion: 10 prototipare rapidă

- Lot mic: 100–1.000 buc, livrare în 2 săptămâni

- Productie la scara larga: Capacitatea lunara depaseste 100.000 de unitati, cu termene de livrare garantate.

FAQ

Î: Care este diferența dintre o antenă LDS și o antenă FPC?

R: O antenă FPC este o soluție de circuit flexibilă instalată în interiorul dispozitivului, care necesită spațiu planar dedicat. UnAntena LDSeste direct structurat cu laser pe carcasa sau suportul dispozitivului, permițând o mai bună adaptare la suprafețele 3D și o utilizare îmbunătățită a spațiului. De asemenea, oferă o capacitate de integrare mai mare și o performanță anti-interferență mai puternică în comparație cu soluțiile FPC tradiționale.

Î: Care este cantitatea minimă de comandă pentru personalizare?

R: Nu este necesară nicio cantitate minimă de comandă în timpul etapei de eșantionare. Acceptăm solicitări de mostre, producție în loturi mici începând de la 100 de bucăți și comenzi de volum mai mare bazate pe cerințele clienților. Ca fabrică directă, oferim suport flexibil de producție în diferite etape ale proiectului.

Î: Ce informații sunt necesare pentru personalizare?

R: Clienții pot furniza desene CAD 3D ale dispozitivului (format STEP sau IGS), banda de frecvență țintă, aspectul PCB și tipul de conector. Echipa noastră de ingineri se va ocupa de proiectarea rutei, optimizarea simulării și verificarea prototipului.

Î: Poate această tehnologie să suporte aplicații cu unde milimetrice 5G?

A: Da. Tehnologia acceptă modele de antene atât pentru benzile de frecvență sub-6 GHz, cât și pentru unde milimetrice. Soluția finală va fi optimizată în funcție de structura dispozitivului, spațiul disponibil și performanța de frecvență necesară.

Î: Care este durata de viață a antenei?

R: Testele de fiabilitate arată că după 100 de cicluri termice de la -40℃ la +85℃ și testarea la temperatură înaltă/umiditate ridicată la 85℃/85% RH timp de 168 de ore, degradarea performanței rămâne sub 5% în timp ce aderența rămâne stabilă. Durata de viață proiectată poate depăși 10 ani.

Î: Puteți oferi suport pentru reglarea antenei?

A: Da. Oferim servicii complete de reglare, inclusiv simulare, prototipare și optimizare la nivel de sistem, ajutând produsele să îndeplinească cerințele de certificare, cum ar fi CTA, CE și FCC.